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软胶异形卡公开征集网上竞价供应商的通知
来源：成都天府通金融服务股份有限公司
发布时间:2022-4-29 17:03:36 点击率:274
软胶异形卡公开征集网上竞价供应商的通知
各潜在供应商：
现特向社会公开征集潜在供应商参加我司的CPU软胶异形卡采购项目，具体要求如下：
一、征集时间：从即日起，截止到2022年4月29日下午17:30前
二、征集范围及制卡数量：芯片在最近5年内，通过天府通公司生产环境的测试（需附测试报告）。
卡片制作数量：2个版面各1250张，共计2500张。
三、参加流程：
如有意向的供应商请备好相关材料（含复印件）、联系人、联系电话与我司经办人联系，经审核后按照公司统一要求发相关的采购项目内容的竞价文件。
经办人：陈先生
联系电话：028-83348708
成都天府通金融服务股份有限公司
2022年4月27日
