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2019年天府通非接触式CPU卡(100万张)采购项目招标公告


来源:成都天府通金融服务股份有限公司       发布时间:2019-3-11 0:31:10     点击率:523

1.项目业主(招标人):成都天府通金融服务股份有限公司。

2.项目名称:2019年天府通非接触式CPU卡采购项目。

3.项目概况:2019年天府通非接触式CPU卡采购。

4.招标范围及内容:采购天府通非接触式CPU卡100万张。分三个包:第一包计划采购50万张,芯片要求:存储容量不低于16K,采用同方THD20F06BD或复旦FM1216芯片的任意一种;第二包计划采购30万张,芯片要求:存储容量不低于16K ,采用同方THD20F06BD或复旦FM1216芯片的任意一种,第一包和第二包的中标芯片不能为同一芯片厂商;第三包计划采购20万张,芯片要求:存储容量不低于80K,采用FM1280、CIU51L80、THD88、THD89任意一种。招标人依据评审委员会推荐的中标候选人名单,确定排名第一的为中标人。投标人可以同时投三个包。当同一投标人在两个或三个包均被推荐为第一中标候选人时,投标人可选择芯片16K和芯片80K的各一包,剩余包则由该包的第二中标候选人中标,以此类推。

5.投标人资格要求:

(1)在中华人民共和国境内(香港特别行政区、澳门特别行政区和台湾地区除外)并依照《中华人民共和国公司法》注册,具有独立法人资格的专业IC卡生产企业,近三年(2016年至今)财务状况良好且最近三年连续盈利。

(2)投标人具备国家集成电路卡注册中心颁发的《集成电路卡注册证书》,具备ISO9001质量体系认证,投标产品取得《全国工业产品生产许可证》。

(3)近三年(2016年至今)单笔合同供货量在10万张以上的非接触式CPU卡的供货案例应不少于3个,须附以合同复印件作为证明材料。

(4)本次招标不接受联合体的投标申请。

5.报名及招标文件的获取:符合公告要求、有意参加招标者,请于2019年3月11日至2019年3月15日(法定公休日、法定节假日除外),每日上午9:00时至12:00时,下午13:00 时至17:00时(北京时间,下同)携带下述材料至成都市天府四街300号金融服务中心2栋A座7楼进行报名:

报名费:150元。

(1)报名人员介绍信(或报名授权委托书)原件及身份证。报名介绍信或授权委托书须载明项目名称、报名人及联系方式。

(2)企业营业执照。

(3)投标人具备的国家集成电路卡注册中心颁发的《集成电路卡注册证书》、ISO9001质量体系认证和投标产品取得的《全国工业产品生产许可证》。

(4)近三年(2016年至今)单笔合同供货量在10万张以上的非接触式CPU卡的供货案例应不少于3个,须附以合同复印件作为证明材料。

(5)投标卡片应通过天府通公司的测试环境检测并取得测试环境检测报告,测试环境检测报告须在本次招标过程中(含投标有效期90个自然日)仍有效。

招标人当场对报名人提供的报名材料进行验证,并向满足本次招标要求的申请人提供招标文件。除收取报名人员介绍信(或报名授权委托书)原件外,上述企业及个人证件、材料,均验原件,收盖单位鲜章的复印件(或扫描件)。

6.投标文件的递交

6.1投标文件递交截止时间(投标截止时间)为2019年4月2日13时30分,地点为:成都市天府四街300号金融服务中心2栋A座7楼

6.2逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件,招标人不予受理。

7.发布公告的媒介:本次招标公告在成都金融控股集团有限公司官网,成都天府通金融服务股份有限公司官网,成都商报、全国公共资源交易平台(四川省)上发布。

8.联系方式

招标人:成都天府通金融服务股份有限公司

联系人:王女士

电话:85987853

 




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