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2018年天府通非接触式CPU卡采购项目招标公告


来源:成都天府通金融服务股份有限公司       发布时间:2018-7-9 10:35:26     点击率:244

1.项目业主(招标人):成都天府通金融服务股份有限公司。

2.项目名称:2018年天府通非接触式CPU卡采购项目。

3.项目概况:2018年天府通非接触式CPU卡采购。

4.招标范围及内容:采购天府通非接触式CPU卡180万张。分三个包:第一包计划采购80万张,第二包计划采购60万张,第三包计划采购40万张。

5.投标人资格要求:

(1)在中华人民共和国境内(香港特别行政区、澳门特别行政区和台湾地区除外)并依照《中华人民共和国公司法》注册,具有独立法人资格的专业IC卡生产企业,注册资本金人民币 2000万元(含2000万元)以上,近三年(2015年至今)财务状况良好且最近三年连续盈利。

(2)投标人具备国家集成电路卡注册中心颁发的《集成电路卡注册证书》,具备ISO9001质量体系认证,投标产品取得《全国工业产品生产许可证》。

(3)近三年(2015年至今)单笔合同供货量在10万张以上的非接触式CPU卡的供货案例应不少于3个,须附以合同复印件作为证明材料。

(4)本次招标不接受联合体的投标申请。

6.报名及招标文件的获取:符合公告要求、有意参加招标者,请于2018年79日至2018年713日(法定公休日、法定节假日除外),每日上午9:00时至12:00时,下午13:00 时至17:00时(北京时间,下同)携带下述材料至成都市天府大道北段966号天府国际金融中心3号楼30816进行报名:

(1)报名人员介绍信(或报名授权委托书)原件及身份证。报名介绍信或授权委托书须载明项目名称、报名人及联系方式。

(2)企业营业执照。

(3)投标人具备的国家集成电路卡注册中心颁发的《集成电路卡注册证书》、ISO9001质量体系认证和投标产品取得的《全国工业产品生产许可证》。

(4)近三年(2015年至今)单笔合同供货量在10万张以上的非接触式CPU卡的供货案例应不少于3个,须附以合同复印件作为证明材料。

招标人当场对报名人提供的报名材料进行验证,并向满足本次招标要求的申请人提供招标文件。除收取报名人员介绍信(或报名授权委托书)原件外,上述企业及个人证件、材料,均验原件,收盖单位鲜章的复印件(或扫描件)。

7.投标文件的递交

7.1投标文件递交截止时间(投标截止时间)为2018年730日13时30分,地点为:成都市天府大道北段966号天府国际金融中心3号楼30839室。

7.2逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件,招标人不予受理。

8.发布公告的媒介:本次比选公告在成都金融控股集团有限公司官网,成都天府通金融服务股份有限公司官网,成都商报、全国公共资源交易平台(四川省)上发布。

9.联系方式

招标人:成都天府通金融服务股份有限公司

联系人:谯先生

电话:028-85987016  

 




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