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2018年天府通非接触式CPU卡采购项目比选公告


来源:成都天府通金融服务股份有限公司       发布时间:2017-12-1 9:12:45     点击率:168

一、比选背景

成都天府通金融服务股份有限公司作为比选人,对2018年天府通非接触式CPU卡的供货商进行公开比选,现邀请有意向的比选申请人参加。

二、项目概况与比选范围

(一)项目名称

2018年天府通非接触式CPU卡采购项目。

(二)资金来源

自筹资金,已落实。

(三)比选人

成都天府通金融服务股份有限公司。

(四)比选范围

天府通非接触式CPU卡100万张,共分为两个包:第一包计划采购60万张,第二包计划采购40万张。每包的卡内芯片厂家可在同方、复旦以及英飞凌三家中任选一家,芯片技术标准参见本比选文件第五章《技术标准及要求》。

(五)质量目标

满足比选人技术标准及要求,通过比选人组织的验收。

三、比选申请人资格要求

本次比选要求比选申请人须具备:

1.在中华人民共和国境内(香港特别行政区、澳门特别行政区和台湾地区除外)并依照《中华人民共和国公司法》注册,具有独立法人资格的专业IC卡生产企业,注册资本金人民币 2000万元(含2000万元)以上,属于增值税一般纳税人,近三年(2014年至今)财务状况良好且最近三年连续盈利。

2.参选厂家具备国家集成电路卡注册中心颁发的《集成电路卡注册证书》,具备ISO9001质量体系认证,参选产品取得《全国工业产品生产许可证》。

3.近三年(2014年至今)内同方、复旦以及英飞凌三家芯片厂家中符合本招标文件第五章《技术标准及要求》的任意一种芯片的采购记录或授权文件,采购记录中单批次采购量不小于10万张。

4.近三年单笔合同供货量在10万张以上的非接触式IC卡(CPU芯片)的供货案例应不少于3个,须附以合同复印件作为证明材料。

5.本次比选不接受联合体的比选申请。

四、比选文件获取

1.凡有意参加此次比选的申请人,请于2017年11月29日至2017年12月4日(法定公休日、法定节假日除外),每日上午9:00 时至12:00 时,下午13:00 时至17:00 时(北京时间,下同),持如下资料到成都市天府大道北段966号天府国际金融中心3号楼30816室报名并获取比选文件:(1)法定代表人授权委托书或单位介绍信,原件;(2)经办人身份证,企业营业执照,验原件,收加盖公章的复印件。

2.本项目不提供邮购比选文件服务。

五、比选申请文件递交地点和截止时间

1.比选申请文件应该在规定的地点和截止时间前提交,逾期送达的或者未送达指定地点的比选申请文件,比选人不予受理。

2.比选申请文件递交截止时间:2017年12月15日下午13:30(北京时间)。

3.比选申请文件递交地点:成都市天府大道北段966号天府国际金融中心3号楼30839室。

六、发布公告的媒体

本次比选公告在《中国采购与招标网》、《成都商报》、金控集团官方网站(网址:www.cd-jk.com)、天府通公司官方网站(网址:www.cdtft.cn)上发布。

七、比选人联系方式

比选人:成都天府通金融服务股份有限公司

联系人:谯先生

联系电话:028-85987016




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