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软胶异形卡公开征集网上竞价供应商的通知


来源:成都天府通金融服务股份有限公司       发布时间:2022-5-7 17:22:45     点击率:89

各潜在供应商:

现特向社会公开征集潜在供应商参加我司的CPU软胶异形卡采购项目,具体要求如下:

一、征集时间:从即日起,截止到2022年5月11日下午17:30前 

二、征集范围及制卡数量:芯片在最近5年内,通过天府通公司生产环境的测试(需附测试报告)。

卡片制作数量:2个版面各1250张,共计2500张。

三、参加流程:

如有意向的供应商请备好相关材料(含复印件)、联系人、联系电话与我司经办人联系,经审核后按照公司统一要求发相关的采购项目内容的竞价文件。

经办人:陈先生

联系电话:028-83348708

成都天府通金融服务股份有限公司

2022年5月7日




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